2024年7月8日，東科半導(dǎo)體攜20余款展品亮相2024慕尼黑上海電子展，包括新品ALL IN ONE 全合封氮化鎵AHB/ACF AC-DC電源管理芯片、國內(nèi)出貨量第一的同步整流芯片系列等為代表的公司優(yōu)秀產(chǎn)品及各功率段的PD方案設(shè)計(jì)。豐富的展出內(nèi)容吸引了絡(luò)繹不絕的友商或?qū)I(yè)觀眾們前來交流和商談合作。

現(xiàn)場(chǎng)直擊

全合封氮化鎵 AHB/ACF 電源管理芯片系列 

  此次重磅展出了東科全新All-in-One全合封氮化鎵AC-DC電源管理芯片（不對(duì)稱半橋系列/有源箝位反激系列）。作為市面唯一的All-in-One全合封不對(duì)稱半橋解決方案DK87XXAD，有源箝位反激解決方案DK86XXAD。芯片采用三合一設(shè)計(jì)，單芯片集成AHB/ACF控制+半橋驅(qū)動(dòng)+半橋GAN器件，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的總線控制功能，提供卓越的性能和效率。

  全合封氮化鎵 QR-LOCK 電源管理芯片系列

  在氮化鎵AC-DC電源管理芯片領(lǐng)域，東科還帶來了全合封QR-LOCK AC-DC 電源管理芯片DK0XXG/DK80XXAP系列。產(chǎn)品輸出功率覆蓋12-75W。支持250KHz開關(guān)頻率，待機(jī)功耗低于50mW，內(nèi)置高低壓輸入功率補(bǔ)償電路。

  該產(chǎn)品極大的簡(jiǎn)化了反激式 AC-DC 轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造，尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品，并具備完善的保護(hù)功能：輸出過壓保護(hù)（OVP），VCC 過欠壓保護(hù)，過溫保護(hù)（OTP），開環(huán)保護(hù)，輸出過流保護(hù)（OCP）等。

  同步整流芯片系列

  東科同步整流芯片系列擁有七種封裝形式，超200個(gè)品種可供選擇和定制。滿足不同功率和應(yīng)用需求，支持PSR/SSR/ZVS反激拓?fù)浼軜?gòu)?？梢源蠓档蛡鹘y(tǒng)肖特基二極管的導(dǎo)通損耗，直接替代肖特基二極管，提高電源的轉(zhuǎn)換效率，并改善EMI。

      前言

  在電源設(shè)計(jì)中，不對(duì)稱半橋AHB拓?fù)浼夹g(shù)適用于單電壓輸入的場(chǎng)景，而對(duì)于寬電壓輸入的應(yīng)用，則需要增加PFC級(jí)以實(shí)現(xiàn)更好的性能。該技術(shù)在寬電壓輸出方面表現(xiàn)優(yōu)越，特別適用于需要高度可調(diào)性的場(chǎng)合，相較于LLC技術(shù)更為適合PD等應(yīng)用場(chǎng)景。

  不對(duì)稱半橋AHB拓?fù)浼夹g(shù)集成了LLC和反激的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了初級(jí)側(cè)零電壓開關(guān)（ZVS）和次級(jí)側(cè)零電流開關(guān)（ZCS），提高了系統(tǒng)的效率。通過采用電感與電容雙儲(chǔ)能元件，可以有效減小變壓器體積，從而提高系統(tǒng)的整體緊湊性。

  另外，二次側(cè)同步整流技術(shù)使電壓應(yīng)力較小，有效降低了系統(tǒng)成本。整體外圍結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于調(diào)試，并且對(duì)電磁干擾（EMI）的壓力較小。

  東科半導(dǎo)體推出了一款市面唯一的All-in-One全合封不對(duì)稱半橋解決方案DK8715AD，采用三合一設(shè)計(jì)，單芯片集成AHB控制+半橋驅(qū)動(dòng)+半橋GAN器件，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的總線控制功能，提供卓越的性能和效率。由于其超高的集成度，相較于其余方案，其外圍元件大幅減少，調(diào)試難度低，有效降低了系統(tǒng)成本壓力，整體成本遠(yuǎn)低于競(jìng)品方案。

  DK8715AD支持最高800KHz開關(guān)頻率，前段帶有升壓PFC的情況下推薦功率為150W（高功率密度小體積應(yīng)用場(chǎng)景），待機(jī)功耗小于50mW，具備自適應(yīng)死區(qū)和關(guān)斷算法，無需外圍調(diào)節(jié)，外圍極致精簡(jiǎn)，同時(shí)具備無鹵素特性，符合ROHs要求，并內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)和X電容放電電路，可為系統(tǒng)提供更高的性能和可靠性。DK8715AD自適應(yīng)四種負(fù)載模式，有效提高各負(fù)載段效率，通過搭載DK8715AD，可使設(shè)備效率最高可達(dá)95.4%。

  DK8715AD采用DFN8*8的封裝形式，適用于高功率密度快速充電器、適配器、筆記本適配器、平板電腦適配器、電視電源、兩輪電動(dòng)車充電器、通信電源、LED電源等領(lǐng)域之中。

       方案總結(jié)

  不對(duì)稱半橋AHB拓?fù)浼夹g(shù)整合了LLC和反激的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了初級(jí)側(cè)零電壓開關(guān)（ZVS）和次級(jí)側(cè)零電流開關(guān)（ZCS），從而提高了系統(tǒng)的效率，有效減小變壓器體積，提高系統(tǒng)的整體集成度。另外，二次側(cè)同步整流技術(shù)降低了系統(tǒng)成本，外圍結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于調(diào)試，并對(duì)電磁干擾（EMI）的壓力較小。

  DK8715AD是一款基于不對(duì)稱半橋架構(gòu)的全合封解決方案，集成了AHB控制、半橋驅(qū)動(dòng)和兩顆650V增強(qiáng)型GaN HEMT，具備高達(dá)800KHz的開關(guān)頻率，待機(jī)功耗小于50mW，具備自適應(yīng)死區(qū)和關(guān)斷算法。DK8715AD可在較大負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)原邊功率管ZVS和副邊整流管ZCS，外圍設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)，簡(jiǎn)化了AC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，降低了系統(tǒng)成本壓力，適用于高功率密度快速充電器、適配器、電源等領(lǐng)域，同時(shí)具備全面的保護(hù)功能，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。

  9月15日，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司與北京大學(xué)共同組建的第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學(xué)科學(xué)研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。

圖左為袁方書記，右為謝冰部長

 北大-東科第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心，（以下簡(jiǎn)稱“研發(fā)中心”）將瞄準(zhǔn)國家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求，以第三代半導(dǎo)體氮化鎵關(guān)鍵核心技術(shù)和重大應(yīng)用研發(fā)為核心使命，重點(diǎn)突破材料、器件、工藝技術(shù)瓶頸，增強(qiáng)東科半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體技術(shù)上的創(chuàng)新能力和市場(chǎng)主導(dǎo)力。

 北京大學(xué)集成電路學(xué)科作為我國第一個(gè)半導(dǎo)體專業(yè)，在學(xué)科建設(shè)、師資隊(duì)伍等綜合實(shí)力均處于國內(nèi)一流領(lǐng)先水平。 而東科半導(dǎo)體作為國內(nèi)最先研發(fā)布局氮化鎵芯片研究的企業(yè)，國內(nèi)首創(chuàng)合封氮化鎵電源管理芯片，其產(chǎn)品性能指標(biāo)等同或部分超出國外同類產(chǎn)品，并以高性能、高可靠性和低功耗等特性被市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

  東科半導(dǎo)體在繼青島、無錫、深圳、馬鞍山研發(fā)中心后新成立的北京研發(fā)中心，將借助北京大學(xué)及其他首都高校的研發(fā)技術(shù)及人才優(yōu)勢(shì)，以高標(biāo)準(zhǔn)打造出一支學(xué)歷層次高、專業(yè)覆蓋面廣、技術(shù)力量雄厚、產(chǎn)學(xué)研聯(lián)系緊密的研發(fā)隊(duì)伍。

  隨著氮化鎵技術(shù)的不斷突破與完善，下游新的應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將不斷爆發(fā)，同時(shí)氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體，其優(yōu)異特性將成為提升下游產(chǎn)品性能、降本增效、可持續(xù)綠色發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。

  未來，東科半導(dǎo)體的氮化鎵芯片將在繼續(xù)深耕快充等消費(fèi)電子細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)的同時(shí)，進(jìn)一步拓展進(jìn)入通信、工業(yè)電源、光伏、新能源等眾多產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為推進(jìn)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程不斷前行。

  2023年7月15日，以“凝心聚力，共創(chuàng)未來”為主題的東科半導(dǎo)體喬遷揭牌儀式暨答謝晚宴在安徽馬鞍山隆重舉辦。并邀請(qǐng)了核心客戶，代理商，核心供應(yīng)商兩百位來賓朋友、分子公司負(fù)責(zé)人出席本次儀式及晚宴，市經(jīng)開區(qū)領(lǐng)導(dǎo)代表也應(yīng)邀出席了上午的揭牌儀式，共賀東科半導(dǎo)體喬遷之喜！

  此次投入使用的東科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園占地52畝，一期新建廠房及附屬2.9萬平方米，主要從事氮化鎵超高頻AC/DC電源管理芯片、氮化鎵應(yīng)用模組封裝線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)芯片年產(chǎn)10億只。

  作為國內(nèi)為數(shù)不多的集研發(fā)設(shè)計(jì)、封測(cè)、銷售、服務(wù)于一體的集成電路國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，研發(fā)創(chuàng)新是核心生命力，在不斷擴(kuò)大研發(fā)隊(duì)伍的同時(shí)，持續(xù)跟各大院校、科研院所開展研發(fā)合作。引進(jìn)了新型研發(fā)機(jī)構(gòu)京皖智慧裝備研究院，整合了包括北大在內(nèi)的專業(yè)研發(fā)人才，為東科提供創(chuàng)新成果服務(wù)，為人才提供培育平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了大學(xué)與企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展的同頻共振。并在繼青島、無錫、深圳、馬鞍山研發(fā)中心之后，依靠北大的研發(fā)力量擬成立新的北京研發(fā)中心。

  經(jīng)過多年的努力，東科已擁有超百項(xiàng)專利，生產(chǎn)出眾多的自主創(chuàng)新產(chǎn)品，目前東科不但是國內(nèi)同步整流芯片市占率前三的頭部企業(yè)，同時(shí)還是國內(nèi)氮化鎵電源產(chǎn)品設(shè)計(jì)最早、品種最全、功率段覆蓋最廣的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，引領(lǐng)著氮化鎵電源芯片市場(chǎng)的發(fā)展。

    截止目前東科芯片已服務(wù)數(shù)千家客戶，國內(nèi)客戶遍布長三角、珠三角、華中、華北等多個(gè)地區(qū)，國外客戶覆蓋歐盟、巴西、比利時(shí)、印度、韓國、越南等多個(gè)國家，產(chǎn)品線已覆蓋智能家電、移動(dòng)數(shù)碼、工控設(shè)備、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域，下游眾多優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部企業(yè)，已經(jīng)陸續(xù)成為東科的核心客戶。

    踔厲前行，篤行不怠，新起點(diǎn)，新征程，東科立志成為世界一流的電源管理服務(wù)商，為客戶創(chuàng)造價(jià)值，為芯片國產(chǎn)化進(jìn)程不懈努力。

  東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司將于2023年7月11日~13日，參加慕尼黑上海電子展(electronica China)。
  屆時(shí)東科將展出最新的高集成度合封氮化鎵電源管理芯片，合封同步整流芯片和其他高性能電源管理類產(chǎn)品。誠邀新老朋友蒞臨指導(dǎo)！

  慕尼黑上海電子展(electronica China)將于2023年7月11-13日在國家會(huì)展中心（上海）舉辦。展會(huì)匯聚國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)加入，打造從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺(tái)。

  展示領(lǐng)域緊跟行業(yè)重點(diǎn)，并根據(jù)行業(yè)實(shí)時(shí)熱點(diǎn)融入新的展示領(lǐng)域，涵蓋新能源汽車、智能汽車、綠色能源、智能工廠、物聯(lián)網(wǎng)+、智能可穿戴、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無線通信、數(shù)據(jù)中心、智能家居等技術(shù)話題。

  1月28日，安徽省“新春第一會(huì)”——全省發(fā)揚(yáng)自我革命精神 堅(jiān)持嚴(yán)的基調(diào) 持續(xù)深化“一改兩為”全面提升工作效能大會(huì)在合肥舉行。會(huì)上表揚(yáng)通報(bào)了2022年度安徽省民營企業(yè)稅收貢獻(xiàn)50強(qiáng)、“專精特新”企業(yè)50強(qiáng)等榮譽(yù)企業(yè)，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司榮獲安徽省“專精特新”企業(yè)50強(qiáng)。

作為國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，東科此次被評(píng)為省“專精特新”企業(yè)50強(qiáng)是對(duì)公司在持續(xù)創(chuàng)新能力、專業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)等方面的認(rèn)可，也是對(duì)公司的品牌影響力、產(chǎn)品質(zhì)量等方面的肯定。作為國內(nèi)數(shù)不多的集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售為一體的集成電路科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司始終堅(jiān)持創(chuàng)新是企業(yè)最高效率，與北京大學(xué)信息技術(shù)學(xué)院、上海工研院等國內(nèi)頂尖研發(fā)機(jī)構(gòu)達(dá)成聯(lián)合研發(fā)協(xié)議，共同推進(jìn)第三代半導(dǎo)體氮化鎵芯片的應(yīng)用研究，著重打造集設(shè)計(jì)、研發(fā)、封裝、測(cè)試為一體的完整的國內(nèi)本土生態(tài)鏈。未來公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，堅(jiān)持以研發(fā)創(chuàng)新為發(fā)展驅(qū)動(dòng)力，不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，加快公司先進(jìn)技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化速度，打造全面領(lǐng)先的產(chǎn)品布局，為芯片國產(chǎn)化以及安徽高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更大力量！

    前言

  在氮化鎵快充市場(chǎng)不斷拓展的過程中，電源技術(shù)水平也在不斷提升，起初的氮化鎵快充電源一般需要采用控制器 + 驅(qū)動(dòng) + 氮化鎵功率器件組合設(shè)計(jì)，不僅電路布局較為復(fù)雜，產(chǎn)品開發(fā)難度相對(duì)較大，而且成本也比較高。

  為了實(shí)現(xiàn)更高的功率密度并降低外圍器件數(shù)量，目前已有許多電源芯片廠商在著手布局集成度更高的合封氮化鎵芯片產(chǎn)品線，用一顆芯片完成氮化鎵功率器件、PWM 控制、驅(qū)動(dòng)、保護(hù)等功能，既能夠提升整體方案的性能，同時(shí)也能減少 PCB 板的占用，縮小尺寸并減少物料成本。

  目前，合封氮化鎵芯片已在小功率快充產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃?。而隨著氮化鎵合封技術(shù)的不斷發(fā)展，已有多家芯片原廠推出了可用于 65W 功率段的合封氮化鎵芯片。

  東科半導(dǎo)體面向 65W 快充應(yīng)用，推出了 DK065G 合封氮化鎵芯片，內(nèi)部集成了 650V 260m Ω 氮化鎵開關(guān)管，最高支持 250kHz 開關(guān)頻率。芯片通過檢測(cè)功率管漏極和源極之間的電壓（VDS），當(dāng) VDS 達(dá)到其最低值時(shí)開啟功率管，從而減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾（EMI）。

  東科 DK065G 采用 DFN8*8 封裝，待機(jī)功耗低于 50mW，采用谷底開通以降低開關(guān)損耗，內(nèi)置高低壓輸入功率補(bǔ)償電路，保證高低壓下最大輸出功率一致，可廣泛應(yīng)用于高功率快充充電器、筆記本平板等產(chǎn)品中。

  傳統(tǒng)的 65W 氮化鎵快充方案包括控制器 + 驅(qū)動(dòng)器 +GaN 功率器件等，電路設(shè)計(jì)復(fù)雜，成本較高。而若采用合封氮化鎵芯片，一顆芯片即可實(shí)現(xiàn)原有數(shù)顆芯片的功能，不僅使電源芯片外圍器件數(shù)量大幅降低，而且有效降低了快充方案在高頻下的寄生參數(shù)，電源工程師在應(yīng)用過程中能更加方便、快捷地完成調(diào)試，加速產(chǎn)品研發(fā)周期。                             

文章來源：充電頭網(wǎng)